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iPhone7s/Plus强悍“芯”:台积电开始流片10nm苹果A11芯片

2019/5/14 20:06:26 dengxiaojin.com.cn

5月6日消息,台积电和三星近年来一直在全力争夺苹果A系列的芯片订单。比如去年的A9芯片,就由台积电和三星共同代工,但是三星代工的14nm工艺A9芯片却被曝出能耗高的问题,为此,三星在近期改良了自家的14nm工艺。

今天,科技媒体Digitimes爆料称,台积电最近完成了2017年款苹果A11芯片的流片工作,按照苹果的新品发布规律,A11芯片应该会在iPhone7s/Plus上率先使用。

Digitimes援引内部人士的消息称,台积电打造的苹果A11芯片将采用10nm FinFET工艺,并将在今年第四季度和2017年第一季度交付产品样品给客户确认,并于2017年第2季度实现A11芯片的小批量生产。

消息人士还称,台积电很可能获得整体苹果A11芯片三分之二的订单。此前有消息称,苹果A10芯片将由台积电完全负责,采用16nm工艺打造。不过在新机发布之前,一切皆有可能,三星自然也是台积电不可忽视的强劲对手。

IT之家小百科:

流片就是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,在集成电路设计领域,“流片”指的是“试生产”,就是说设计完电路以后,先生产几片几十片,供测试用。如果测试通过,就照着这个样子开始大规模生产了。


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